csp期货价格

1. CSP的相关信息

媒体们与华尔街口径一致的对盛大的“免费模式”表示“难以理解”。因为在2005年四季度，也就是盛大宣布“游戏免费”、进行商业模式转型的首季，他们看到的是：单季净亏损高达人民币5.389亿元的巨亏财报。
而之后的三个季度，盛大的业绩也比照往年同期大幅下滑。这使得盛大陷入更大的质疑当中。一年多之内，盛大股价跌掉了历史最高价格的七成多，市值大幅缩水。盛大也失去了网游老大的位置，被网易所取代，与九城等公司的差距也逐渐缩小。
已经习惯了以“传奇”、“惊人”、“神话”连用的盛大要开始适应与“质疑”、“危机”、“困境”的结合，尽管今天这些已经变为：盛大“再创传奇”、“更为惊人”和“续写神话”。但无论如何，盛大硬邦邦的数字盈利说明：盛大成功了，盛大回来了。
盛大董事会主席兼CEO陈天桥将盛大新的商业模型称为CSP模式，他用CSP来回答“免费”的盛大靠什么来赚钱的问题。
“所谓‘免费’其实是带引号的，并不是真正的免费，”盛大高级副总裁张燕梅告诉《中国经济周刊》，“CSP模式，即Come-Stay-Pay，也就是‘来了-停留-付费’。通俗一点讲，就是免掉了进入游戏的‘门票’，但是设立了很多收费服务项目和产品的销售点。”

2. 包钢股份走势会如何

上升趋势,持股待涨吧.

3. 某某产品的csp价格是什么意思

commercial service provider的缩略语,即商业服务提供商

应该是的吧

4. 绘画软件SAI，PS，CSP哪一种比较好点

绘画软件SAI，PS，CSP各有各的优点，若是想要占内存较小的可以选择SAI；若是强调插画漫画方面，可以选择CSP；若是主要处理数字图像可以选择PS。

1、SAI

SAI是专门做来绘图的，许多功能较Photoshop更人性化。像是可以任意旋转、翻转画布，缩放时反锯齿。

SAI的线条抖动修正效果是非常人性化的功能，只要你有手绘板，基本上一个下午的时间你就能掌握住绘画线条的诀窍。再加上SAI的基本功能和PS相差不大，在学SAI的同时甚至也是在变相的练习PS的快捷键。

选择的注意事项：

1、三个软件很难看出谁更广泛。遇到这种情况，也不用几个软件都去学习，专注一个就好。这种交叉地带的行业，和其他行业一样，更多的时候不是学了多少软件，而是学的那个软件掌握了多少。

2、如果是新手的话，先熟悉笔刷，图层，选区，图层属性这几个功能。

3、软件只是辅助的工具，用心才能画好。手绘板只是一个工具，就像素描纸，油画纸的区别一样。板绘只是从往常在纸上画画，迁移到电脑上来画画了而已。

5. CSP封装和COB封装对于摄像头模组有什么区别

CSP封装和COB封装对于摄像头模组的区别：

1、CSP与COB最大的差别就在于CSP封状芯片感光面被一层玻璃保护，COB没有相当于裸片。同一个镜头2种工艺作出来的模组高度有区别，COB要低点。在生产加工的时候，CSP对灰尘点要求相对低点 sensor表面如果还有灰尘点可以返工修复，COB则不可。

2、COB优势：可将镜片、感光芯片、ISP以及软板整合在一起，封装测试后可直接交给组装厂，COB 封装方式为较为传统的方式，取得Wafer 后，以Chip on Board 方式将die固定于PCB板，再加上支架及镜片作成模块，此生产方式重点为COB良率的控制，故具有生产流程短，节约空间；工艺成熟及较低成本优势。

3、COB缺点： 制作过程中容易遭受污染，对环境要求较高，制程设备成本较高、良品率变动大、制程时间长，无法维修等，且若使用在相机模块当中，在摔落测试中，容易有Particle震出的问题。生产流程缩短，但这也表示制作模块的技术难度将大幅提升，影响良率的表现。

4、CSP优点：在于封装段由前段制程完成，CSP封装适用于脚数少的IC,制程设备成本较低、制程时间短，CSP的优点包括封装后的芯片尺寸与晶粒大小相当，适合应用于可携式电子产品。又因芯片及电路板上仅隔着锡球或凸块，可大幅缩短电路传输途径，及减少电流损耗，电磁波干扰发生的机率。此外因不需用塑料或陶瓷包装，芯片可由背面直接散热。

5、CSP缺点：面临的挑战是光线穿透率不佳、价格较贵、高度较高、背光穿透鬼影现象。

6. lme里面cash是指的当天现货的价格吗

cash这个术语在LME当中是表示现货的意思。
但cash除了指当日的现货价格外，泛指的话，它还包括除今天外，明天和后天的价格。对于这点详细你可网络LME手册，详细查看

7. 谁知道CSP是什么牌子的音箱啊，，，

美国Csp®;具有很长的产品系列链，从小会议到大型户外演出用的音响设备应有尽有。

200系列：200系列是美国Csp专为中国市场量身打造,产品适用于KTV、 Hi房、酒吧(动吧、静吧)、健康会所等所有需要扩声的场所，代表产品—277，中高频秉承Csp产品的中高音特点，中高频明亮、通透、细腻,低频干净、结实有力，广泛适用于KTV豪华包、高档Hi房以及其它场馆的扩声;200系列的精灵—288，单8寸低音单元，钛膜高音，干净的低音，宽泛的频响，搭配一台普通功放，使歌者尽情发挥展现，30㎡以内的包房K兼Hi一对OK;266 —288增强版，单12寸低音单元，针对30－50㎡的包房设计，1对266发出的低音可以比拟4对288的效果，其中高频继承Csp的传统，对中高频的还原轻松自然;299—适合于任何场所的扩声需求，外观方形，增加了声音的覆盖范围，音色浑厚有层次，超强低频特性彻底展现美国专业音响的独特风范—深沉结实;255—单15寸单元，采用升级后的LV3技术，针对不同场所对低频的需求而生产。其强劲、干净的低音，使你亲身感到低频对你身体的震撼。

RS系列：这是Csp®;系列中性价比最高的产品。从8"到双15"，产品广泛应用在中小型会议室、Hi房等。最具代表性产品—RS12，在15-20平方米的Hi房中，用一对该产品就能达到非常理想的效果。有人用一对RS8做300人会议室，全场声压级完全够用。特别要提的是RS60—双15"超低频，强大的爆发力，让您从新定位什么是低频力度。与传统会议箱的不同之处在于，RS系列将重点放在保真度上，不是一味迁就可懂度。正因为这样，在纯音乐还原上，RS系列绝不输给价格昂贵的Hi-End产品。我们在一个40平方米Hi房中做实验，用4只RS12，配一台P.PA1放大器，无论是Hi的震撼效果，还是卡拉OK音色的圆润，都让您无可挑剔。
K系列：K8、K9华而实的外观，高性能单元，配合方便的吊装设计，可以说是当今卡拉OK的精品，在卡拉OK盛行的今天，对于追求高品位的消费者，K系列是最理想的选择。

LADM、LABM系列：只为慢摇与迪厅设计。该系列最大特色是低频的处理方式，气垫原理辅助超低频设计，在增加低频力度同时兼顾低频的清晰度，给您的是没有染色的低频弹性与力度。该系列可以说是款款精品、件件实用。200平方米慢摇场：LA12DM x 8，LA28BM x 2，配套P.PA3 x 2，简单实用。

CLX系列：美国专业音响的代表作。该系列产品适

8. CSP音响的价格如何

天马十等等都是 广州做的，价格呢你自己考虑一下 需要的话单说

9. clip studio paint正版怎么买

在日本官网上买啊，主要麻烦是支付方式吧
其实就是按月购买CLIP的高级会员和CSP一个月的使用期
只要连续买满32个月，就可以变成永久使用EX（PRO是11个月）

这个服务只限日版，繁体版和英文版只能一次性支付
不过繁体版和英文版有时候会打到半折，非常优惠，只是版本更新没那么勤

10. CSP封装的优点和缺点

1、CSP产品的标准化问题 CSP是近几年才出现的一种集成电路的封装形式，目前已有上百种CSP产品，并且还在不断出现一些新的品种。尽管如此，CSP技术还是处于发展的初期阶段，因此还没有形成统一的标准。不同的厂家生产不同的CSP产品。一些公司在推出自己的产品时，也推出了自己的产品标准。这些标准包括：产品的尺寸(长、宽、厚度)、焊球间距、焊球数等。Sharp公司的CSP产品的标准有如表1、表2。 在我国，要开发CSP产品，也需要建立一个统一的标准，以便帮助我们自己的CSP产品的开发和应用。 2、CSP产品的封装技术问题 在CSP中，集成电路芯片焊盘与封装基片焊盘的连接方式主要有三种：倒装片键合、TAB键合、引线键合，因此，开发CSP产品需要开发的封装技术就可以分为三类。 ① 开发倒装片键合CSP产品需要开发的封装技术 (a)二次布线技术 二次布线，就是把IC的周边焊盘再分布成间距为200微米左右的阵列焊盘。在对芯片焊盘进行再分布时，同时也形成了再分布焊盘的电镀通道。 (b)凸点形成(电镀金凸点或焊料凸点)技术。在再分布的芯片焊盘上形成凸点。 (c)倒装片键合技术。 把带有凸点的芯片面朝下键合在基片上。 (d)包封技术。 包封时，由于包封的材料厚度薄，空洞、裂纹的存在会更严重的影响电路的可靠性。因此，在包封时要减少甚至避免孔洞、裂纹的出现。另外，还要提高材料的抗水汽渗透能力。因此，在CSP产品的包封中，不仅要提高包封技术，还要使用性能更好的包封材料。 (e)焊球安装技术。 在基片下面安装焊球。 (f)在开发叠层倒装片CSP产品中，还需要开发多层倒装片键合技术。 ② 开发引线键合CSP产品需要开发的封装技术 目前，有不少的CSP产品(40％左右)是使用引线键合技术来实现芯片焊盘和封装外壳引出焊盘间的连接的。开发引线键合CSP产品需要开发如下一些封装技术。 (a)短引线键合技术 在基片封装CSP中，封装基片比芯片尺寸稍大(大1mm左右)；在引线框架CSP中，引线框架的键合焊盘伸到了芯片上面，在键合时，键合线都很短，而且弧线很低。而在键合引线很短时，键合引线的弧线控制很困难。 (b)包封技术 在引线键合CSP的包封中，不仅要解决倒装片CSP包封中的有关技术问题，还要解决包封的冲丝问题。 (c)焊球安装技术。 (d)在开发叠层引线键合CSP的产品中，还需要开发多层引线的键合技术。 ③开发TAB键合CSP产品需要开发的封装技术 (a)TAB键合技术。 (b)包封技术。 (c)焊球安装技术。 ④开发圆片级CSP产品需要开发的新技术 (a)二次布线技术。 (b)焊球制作技术。 (c)包封技术。 (d)圆片级测试和筛选技术。 (e)圆片划片技术。 3、与CSP产品相关的材料问题 要开发CSP产品，还必须解决与CSP封装相关的材料问题。 ①CSP产品的封装基片 在CSP产品的封装中，需要使用高密度多层布线的柔性基片、层压树脂基片、陶瓷基片。这些基片的制造难度相当大。要生产这类基片，需要开发相关的技术。同时，为了保证CSP产品的长期可靠性，在选择材料或开发新材料时，还要考虑到这些材料的热膨胀系数应与硅片的相匹配。 ②包封材料 由于CSP产品的尺寸小，在产品中，包封材料在各处的厚度都小。为了避免在恶劣环境下失效，包封材料的气密性或与被包封的各种材料的粘附性必须良好；有好的抗潮气穿透能力，与硅片的热膨胀匹配；以及一些其它的相关性能。 4、CSP的价格问题 CSP产品的价格也是一个重要的问题。目前，CSP产品的价格都比较贵，是一般产品的一倍以上。为了降低价格，需要开发一些新工艺、新技术、新材料，以降低制造成本，从而降低CSP的价格。 5、组装CSP产品的印制板问题 组装CSP产品的印制板，其制造难度是相当大的，它不仅需要技术，而且需要经验，还要使用新材料。目前，世界上只有为数不多的几个厂家可以制造这类印制板。主要困难在于：布线的线条窄，间距窄，还要制作一定数量的通孔，表面的平整性要求也较高。在选择材料时还要考虑到热膨胀性能。 6、CSP产品的市场问题 国内的CSP市场完全被外国公司和外资企业控制，国内企业产品要进入这个市场也是相当困难的。要进入CSP市场，首先是要开发出适销对路的产品，其次是要提高和保持产品的质量，还必须要及时供货，并且价格要便宜。 [1] 参考资料 1. http://www.go-gddq.com/html/2005-12/386318.htm