csp期貨價格

1. CSP的相關信息

媒體們與華爾街口徑一致的對盛大的「免費模式」表示「難以理解」。因為在2005年四季度，也就是盛大宣布「游戲免費」、進行商業模式轉型的首季，他們看到的是：單季凈虧損高達人民幣5.389億元的巨虧財報。
而之後的三個季度，盛大的業績也比照往年同期大幅下滑。這使得盛大陷入更大的質疑當中。一年多之內，盛大股價跌掉了歷史最高價格的七成多，市值大幅縮水。盛大也失去了網游老大的位置，被網易所取代，與九城等公司的差距也逐漸縮小。
已經習慣了以「傳奇」、「驚人」、「神話」連用的盛大要開始適應與「質疑」、「危機」、「困境」的結合，盡管今天這些已經變為：盛大「再創傳奇」、「更為驚人」和「續寫神話」。但無論如何，盛大硬邦邦的數字盈利說明：盛大成功了，盛大回來了。
盛大董事會主席兼CEO陳天橋將盛大新的商業模型稱為CSP模式，他用CSP來回答「免費」的盛大靠什麼來賺錢的問題。
「所謂『免費』其實是帶引號的，並不是真正的免費，」盛大高級副總裁張燕梅告訴《中國經濟周刊》，「CSP模式，即Come-Stay-Pay，也就是『來了-停留-付費』。通俗一點講，就是免掉了進入游戲的『門票』，但是設立了很多收費服務項目和產品的銷售點。」

2. 包鋼股份走勢會如何

上升趨勢,持股待漲吧.

3. 某某產品的csp價格是什麼意思

commercial service provider的縮略語,即商業服務提供商

應該是的吧

4. 繪畫軟體SAI，PS，CSP哪一種比較好點

繪畫軟體SAI，PS，CSP各有各的優點，若是想要佔內存較小的可以選擇SAI；若是強調插畫漫畫方面，可以選擇CSP；若是主要處理數字圖像可以選擇PS。

1、SAI

SAI是專門做來繪圖的，許多功能較Photoshop更人性化。像是可以任意旋轉、翻轉畫布，縮放時反鋸齒。

SAI的線條抖動修正效果是非常人性化的功能，只要你有手繪板，基本上一個下午的時間你就能掌握住繪畫線條的訣竅。再加上SAI的基本功能和PS相差不大，在學SAI的同時甚至也是在變相的練習PS的快捷鍵。

選擇的注意事項：

1、三個軟體很難看出誰更廣泛。遇到這種情況，也不用幾個軟體都去學習，專注一個就好。這種交叉地帶的行業，和其他行業一樣，更多的時候不是學了多少軟體，而是學的那個軟體掌握了多少。

2、如果是新手的話，先熟悉筆刷，圖層，選區，圖層屬性這幾個功能。

3、軟體只是輔助的工具，用心才能畫好。手繪板只是一個工具，就像素描紙，油畫紙的區別一樣。板繪只是從往常在紙上畫畫，遷移到電腦上來畫畫了而已。

5. CSP封裝和COB封裝對於攝像頭模組有什麼區別

CSP封裝和COB封裝對於攝像頭模組的區別：

1、CSP與COB最大的差別就在於CSP封狀晶元感光面被一層玻璃保護，COB沒有相當於裸片。同一個鏡頭2種工藝作出來的模組高度有區別，COB要低點。在生產加工的時候，CSP對灰塵點要求相對低點 sensor表面如果還有灰塵點可以返工修復，COB則不可。

2、COB優勢：可將鏡片、感光晶元、ISP以及軟板整合在一起，封裝測試後可直接交給組裝廠，COB 封裝方式為較為傳統的方式，取得Wafer 後，以Chip on Board 方式將die固定於PCB板，再加上支架及鏡片作成模塊，此生產方式重點為COB良率的控制，故具有生產流程短，節約空間；工藝成熟及較低成本優勢。

3、COB缺點： 製作過程中容易遭受污染，對環境要求較高，製程設備成本較高、良品率變動大、製程時間長，無法維修等，且若使用在相機模塊當中，在摔落測試中，容易有Particle震出的問題。生產流程縮短，但這也表示製作模塊的技術難度將大幅提升，影響良率的表現。

4、CSP優點：在於封裝段由前段製程完成，CSP封裝適用於腳數少的IC,製程設備成本較低、製程時間短，CSP的優點包括封裝後的晶元尺寸與晶粒大小相當，適合應用於可攜式電子產品。又因晶元及電路板上僅隔著錫球或凸塊，可大幅縮短電路傳輸途徑，及減少電流損耗，電磁波干擾發生的機率。此外因不需用塑料或陶瓷包裝，晶元可由背面直接散熱。

5、CSP缺點：面臨的挑戰是光線穿透率不佳、價格較貴、高度較高、背光穿透鬼影現象。

6. lme裡面cash是指的當天現貨的價格嗎

cash這個術語在LME當中是表示現貨的意思。
但cash除了指當日的現貨價格外，泛指的話，它還包括除今天外，明天和後天的價格。對於這點詳細你可網路LME手冊，詳細查看

7. 誰知道CSP是什麼牌子的音箱啊，，，

美國Csp®;具有很長的產品系列鏈，從小會議到大型戶外演出用的音響設備應有盡有。

200系列：200系列是美國Csp專為中國市場量身打造,產品適用於KTV、 Hi房、酒吧(動吧、靜吧)、健康會所等所有需要擴聲的場所，代表產品—277，中高頻秉承Csp產品的中高音特點，中高頻明亮、通透、細膩,低頻干凈、結實有力，廣泛適用於KTV豪華包、高檔Hi房以及其它場館的擴聲;200系列的精靈—288，單8寸低音單元，鈦膜高音，干凈的低音，寬泛的頻響，搭配一台普通功放，使歌者盡情發揮展現，30㎡以內的包房K兼Hi一對OK;266 —288增強版，單12寸低音單元，針對30－50㎡的包房設計，1對266發出的低音可以比擬4對288的效果，其中高頻繼承Csp的傳統，對中高頻的還原輕松自然;299—適合於任何場所的擴聲需求，外觀方形，增加了聲音的覆蓋范圍，音色渾厚有層次，超強低頻特性徹底展現美國專業音響的獨特風范—深沉結實;255—單15寸單元，採用升級後的LV3技術，針對不同場所對低頻的需求而生產。其強勁、干凈的低音，使你親身感到低頻對你身體的震撼。

RS系列：這是Csp®;系列中性價比最高的產品。從8"到雙15"，產品廣泛應用在中小型會議室、Hi房等。最具代表性產品—RS12，在15-20平方米的Hi房中，用一對該產品就能達到非常理想的效果。有人用一對RS8做300人會議室，全場聲壓級完全夠用。特別要提的是RS60—雙15"超低頻，強大的爆發力，讓您從新定位什麼是低頻力度。與傳統會議箱的不同之處在於，RS系列將重點放在保真度上，不是一味遷就可懂度。正因為這樣，在純音樂還原上，RS系列絕不輸給價格昂貴的Hi-End產品。我們在一個40平方米Hi房中做實驗，用4隻RS12，配一台P.PA1放大器，無論是Hi的震撼效果，還是卡拉OK音色的圓潤，都讓您無可挑剔。
K系列：K8、K9華而實的外觀，高性能單元，配合方便的吊裝設計，可以說是當今卡拉OK的精品，在卡拉OK盛行的今天，對於追求高品位的消費者，K系列是最理想的選擇。

LADM、LABM系列：只為慢搖與迪廳設計。該系列最大特色是低頻的處理方式，氣墊原理輔助超低頻設計，在增加低頻力度同時兼顧低頻的清晰度，給您的是沒有染色的低頻彈性與力度。該系列可以說是款款精品、件件實用。200平方米慢搖場：LA12DM x 8，LA28BM x 2，配套P.PA3 x 2，簡單實用。

CLX系列：美國專業音響的代表作。該系列產品適

8. CSP音響的價格如何

天馬十等等都是 廣州做的，價格呢你自己考慮一下 需要的話單說

9. clip studio paint正版怎麼買

在日本官網上買啊，主要麻煩是支付方式吧
其實就是按月購買CLIP的高級會員和CSP一個月的使用期
只要連續買滿32個月，就可以變成永久使用EX（PRO是11個月）

這個服務只限日版，繁體版和英文版只能一次性支付
不過繁體版和英文版有時候會打到半折，非常優惠，只是版本更新沒那麼勤

10. CSP封裝的優點和缺點

1、CSP產品的標准化問題 CSP是近幾年才出現的一種集成電路的封裝形式，目前已有上百種CSP產品，並且還在不斷出現一些新的品種。盡管如此，CSP技術還是處於發展的初期階段，因此還沒有形成統一的標准。不同的廠家生產不同的CSP產品。一些公司在推出自己的產品時，也推出了自己的產品標准。這些標准包括：產品的尺寸(長、寬、厚度)、焊球間距、焊球數等。Sharp公司的CSP產品的標准有如表1、表2。 在我國，要開發CSP產品，也需要建立一個統一的標准，以便幫助我們自己的CSP產品的開發和應用。 2、CSP產品的封裝技術問題 在CSP中，集成電路晶元焊盤與封裝基片焊盤的連接方式主要有三種：倒裝片鍵合、TAB鍵合、引線鍵合，因此，開發CSP產品需要開發的封裝技術就可以分為三類。 ① 開發倒裝片鍵合CSP產品需要開發的封裝技術 (a)二次布線技術 二次布線，就是把IC的周邊焊盤再分布成間距為200微米左右的陣列焊盤。在對晶元焊盤進行再分布時，同時也形成了再分布焊盤的電鍍通道。 (b)凸點形成(電鍍金凸點或焊料凸點)技術。在再分布的晶元焊盤上形成凸點。 (c)倒裝片鍵合技術。 把帶有凸點的晶元面朝下鍵合在基片上。 (d)包封技術。 包封時，由於包封的材料厚度薄，空洞、裂紋的存在會更嚴重的影響電路的可靠性。因此，在包封時要減少甚至避免孔洞、裂紋的出現。另外，還要提高材料的抗水汽滲透能力。因此，在CSP產品的包封中，不僅要提高包封技術，還要使用性能更好的包封材料。 (e)焊球安裝技術。 在基片下面安裝焊球。 (f)在開發疊層倒裝片CSP產品中，還需要開發多層倒裝片鍵合技術。 ② 開發引線鍵合CSP產品需要開發的封裝技術 目前，有不少的CSP產品(40％左右)是使用引線鍵合技術來實現晶元焊盤和封裝外殼引出焊盤間的連接的。開發引線鍵合CSP產品需要開發如下一些封裝技術。 (a)短引線鍵合技術 在基片封裝CSP中，封裝基片比晶元尺寸稍大(大1mm左右)；在引線框架CSP中，引線框架的鍵合焊盤伸到了晶元上面，在鍵合時，鍵合線都很短，而且弧線很低。而在鍵合引線很短時，鍵合引線的弧線控制很困難。 (b)包封技術 在引線鍵合CSP的包封中，不僅要解決倒裝片CSP包封中的有關技術問題，還要解決包封的沖絲問題。 (c)焊球安裝技術。 (d)在開發疊層引線鍵合CSP的產品中，還需要開發多層引線的鍵合技術。 ③開發TAB鍵合CSP產品需要開發的封裝技術 (a)TAB鍵合技術。 (b)包封技術。 (c)焊球安裝技術。 ④開發圓片級CSP產品需要開發的新技術 (a)二次布線技術。 (b)焊球製作技術。 (c)包封技術。 (d)圓片級測試和篩選技術。 (e)圓片劃片技術。 3、與CSP產品相關的材料問題 要開發CSP產品，還必須解決與CSP封裝相關的材料問題。 ①CSP產品的封裝基片 在CSP產品的封裝中，需要使用高密度多層布線的柔性基片、層壓樹脂基片、陶瓷基片。這些基片的製造難度相當大。要生產這類基片，需要開發相關的技術。同時，為了保證CSP產品的長期可靠性，在選擇材料或開發新材料時，還要考慮到這些材料的熱膨脹系數應與矽片的相匹配。 ②包封材料 由於CSP產品的尺寸小，在產品中，包封材料在各處的厚度都小。為了避免在惡劣環境下失效，包封材料的氣密性或與被包封的各種材料的粘附性必須良好；有好的抗潮氣穿透能力，與矽片的熱膨脹匹配；以及一些其它的相關性能。 4、CSP的價格問題 CSP產品的價格也是一個重要的問題。目前，CSP產品的價格都比較貴，是一般產品的一倍以上。為了降低價格，需要開發一些新工藝、新技術、新材料，以降低製造成本，從而降低CSP的價格。 5、組裝CSP產品的印製板問題 組裝CSP產品的印製板，其製造難度是相當大的，它不僅需要技術，而且需要經驗，還要使用新材料。目前，世界上只有為數不多的幾個廠家可以製造這類印製板。主要困難在於：布線的線條窄，間距窄，還要製作一定數量的通孔，表面的平整性要求也較高。在選擇材料時還要考慮到熱膨脹性能。 6、CSP產品的市場問題 國內的CSP市場完全被外國公司和外資企業控制，國內企業產品要進入這個市場也是相當困難的。要進入CSP市場，首先是要開發出適銷對路的產品，其次是要提高和保持產品的質量，還必須要及時供貨，並且價格要便宜。 [1] 參考資料 1. http://www.go-gddq.com/html/2005-12/386318.htm